据台湾《经济日报》报导,全球第二大IC设计厂商博通将出售手机芯片业务,有市场传言称之为联发科有可能接掌,借以增强4GLTE技术,并接续博通原先客户,顺势打进全球手机龙头三星供应链。 联发科总经理杜清江日前曾透漏,将持续展开收购,若有不俗的投资或收购机会,都会是选项之一,但他昨日对联发科否不会并购博通手机芯片业务不予置评。 法人指出,若涉及传闻成真为,将是联发科抢进品牌客户众多里程碑,有助该公司朝全球IC设计业跪二望一的方位迈向,加深与劲敌高通的差距。
博通是全球芯片产业龙头,手机芯片市占率名列第五,在高通、联发科、展讯、英特尔之后。面临高通、联发科两强寡头占有市场,博通手机芯片业务发展艰苦,近期大大有消息称之为,博通无意出售或逐步退出该业务。 ForwardConcepts(FC)分析师史催斯(WillStrauss)拒绝接受海外采访时回应,博通仍然无法在美国夺得任何产品的设计应用于,在海外(美国以外)也面对同业的白热化竞争,LTE事业为其基频事业的唯一亮点,有可能沦为联发科或甚至是投资基金股权基金的并购目标。
业界分析,博通2013年收购瑞萨子公司瑞萨行动通讯旗下LTE涉及资产后,已拿下三星这个指标客户,联发科若接续博通手机芯片业务,有望顺势打入三星供应链。 目前联发科手机晶片仍以销售大陆误解、华为、阿尔卡特,以及台湾宏达电等手机品牌厂商居多,若能打入三星供应链,将是联发科深耕品牌客户的众多里程碑。 联发科目前与博通营收差距将近3亿美元。
若联发科卖给博通手机芯片业务,则距离全球IC设计业跪二望一的方位越来越近,与龙头高通的差距也持续增大。
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